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PAD


Funktion
Plazieren von Pads in Packages.

Syntax
PAD [diameter] [shape] [orientation] [flags] ['name'] *..

Maus
Rechte Maustaste rotiert das Pad.

Siehe auch SMD, CHANGE, DISPLAY, SET, NAME, VIA, Design Rules

Ein Pad ist ein Bauelemente-Anschluß mit Durchkontaktierung.

Der PAD-Befehl plaziert ein Pad in einem Package. Die Eingabe eines Durchmessers vor dem Plazieren ändert die Größe des Pads. Der Durchmesser wird in der aktuellen Maßeinheit angegeben. Er darf maximal 0.51602 Zoll (ca. 13.1 mm) betragen.

Pads erzeugen Bohrsymbole im Layer Drills und die Lötstopmaske in den Layern tStop/bStop.

Die orientation (siehe Beschreibung bei ADD) darf jeder Winkel im Bereich R0...R359.9 sein. Das S- bzw. M-Flag kann hier nicht benutzt werden.

Beispiel

PAD 0.06 *
Falls die eingestellte Maßeinheit "Inch" ist, hat das Pad einen Durchmesser von 0.06 Zoll. Die eingegebene Größe bleibt für nachfolgende Operationen erhalten.

Pad-Formen

Ein Pad kann eine der folgenden Formen (shape) haben:

Square quadratisch
Round rund
Octagon achteckig
Long länglich
Offset länglich mit Versatz

Bei den länglichen Pads ist der kleinere der beiden Durchmesser als Parameter anzugeben. Das Seitenverhältnis wird über den Parameter Shapes/Elongation in den Design Rules des Boards festgelegt (Default ist 100%, also ein Seitenverhältnis von 2:1).

Die Pad-Form kann entweder (wie der Durchmesser) eingegeben werden, während der Pad-Befehl aktiv ist, oder sie kann mit dem CHANGE-Befehl verändert werden, z. B.:

CHANGE SHAPE OCTAGON *
Die eingegebene Form bleibt für nachfolgende Operationen erhalten.

Da die Darstellung verschiedener Pad-Formen und der Bohrlöcher den Bildaufbau etwas verlangsamt, kann mit dem Befehl

SET DISPLAY_MODE REAL | NODRILL;
von realer auf schnelle Darstellung umgeschaltet werden.

Beachten Sie bitte, daß die tatsächlichen Werte für Pad-Form und -Durchmesser durch die Design Rules des Boards bestimmt werden, in dem das Bauteil verwendet wird.

Pad-Namen

Pad-Namen werden vom Programm automatisch erzeugt und können mit dem NAME-Befehl geändert werden. Der Name kann als Parameter auch im PAD-Befehl mit angegeben werden (muß in Hochkommas eingeschlossen sein).

Die Namen der Pads kann man mit dem Befehl

SET PAD_NAMES ON/OFF
ein- bzw. ausblenden. Die Änderung wird erst nach dem nächsten Bildaufbau sichtbar.

Flags

Folgende flags können dazu benutzt werden, das Erscheinungsbild eines Pads zu beeinflussen:

NOSTOP keine Lötstopmaske generieren
NOTHERMALS keine Thermals generieren
FIRST dies ist das "erste" Pad (und kann mit einer speziellen Form dargestellt werden)

Standardmäßig generieren Pads automatisch Lötstopmaske und Thermals. In speziellen Fällen kann es jedoch erwünscht sein, daß einzelne Pads dies nicht tun. Die objgen NO...-Flags können benutzt werden um diese Eigenschaften zu unterdrücken.
Falls die Design Rules eines Boards definieren, daß das "erste Pad" eines Bauteils in einer speziellen Form dargestellt werden soll, so wird das mit FIRST markierte Pad auf diese Weise dargestellt.
Ein neu gestarteter PAD-Befehl setzt alle Flags auf ihre Defaultwerte zurück. Sobald ein Flag in der Kommandozeile angegeben wird, gilt es für alle nachfolgend in diesem PAD-Befehl platzierten Pads (ausgenommen FIRST, welches nur für das unmittelbar dieser Option folgende Pad gilt).

Einzelne Pads

Einzelne Pads in Platinen müssen als Package definiert und in die Platine geladen werden. Durchkontaktierungen lassen sich aber mit dem VIA-Befehl direkt in Platinen plazieren. Solche Durchkontaktierungen haben aber keinen Elementnamen und können deshalb auch nicht in der Netzliste geführt werden.

Package verändern

Es ist nicht möglich, in einem Package, das schon in einem Device verwendet wird, nachträglich ein Pad hinzuzufügen oder zu löschen, da dies die im Device definierten Pin-/Pad-Zuordnungen (CONNECT-Befehl) verändern würde.


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